AMD Demos EPYC Milan 32 Core-CPUs der 3. Generation, bis zu 68% schneller als vergleichbare Intel Xeon Gold-Plattform

Während seiner CES 2021-Keynote demonstrierte AMD die Leistung seiner EPYC Milan-CPUs der 3. Generation, die auf der Zen 3-Kernarchitektur basieren, im Vergleich zu Intels Xeon-Chips, die auf dem Cascade Lake-Design basieren. Die Leistung wurde in WRF demonstriert, einem Tool für Klimaforschung und Wettervorhersage, das von HPC zur Simulation von Wetterbedingungen verwendet wird und von 185 Ländern für diesen speziellen Zweck verwendet wird.

AMDs EPYC Milan Server-CPUs der 3. Generation werden vorgeführt und sind bis zu 68% schneller als konkurrierende Intel Xeon Gold Cascade Lake-CPUs

Der CEO von AMD gab an, dass die beiden Intel Xeon Gold 6258R-CPUs, die sie mit ihren eigenen EPYC Milan-CPUs verglichen haben, vergleichbar konfiguriert sind. Wir wissen, dass der Xeon Gold 6258R über insgesamt 28 Kerne und 56 Threads verfügt und einen Boost-Takt von bis zu 4,00 GHz hat. Es kommt mit einer TDP von 205 W und kostet 3950 US-Dollar. Abgesehen von der Kernanzahl von 32 Kernen und 64 Threads wurden keine Spezifikationen für die getestete EPYC Milan-CPU der 3. Generation aufgeführt.

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Die AMD EPYC Milan (2P) -CPUs der 3. Generation konnten die Wettervorhersagesimulation der USA viel schneller als ihre Konkurrenten abschließen. AMD gab an, dass der Leistungsunterschied etwa 68% beträgt, was für die EPYC-Reihe mit Zen 3-Antrieb buchstäblich verrückt ist. Gleichzeitig können wir diese Ergebnisse nutzen, um zu schätzen, wo Mailand gegen Intels Ice Lake-SP-Prozessoren landet. Wir wissen, dass Ice Lake mit Sunny Cove-Kernen eine IPC-Steigerung von 18% bietet. In Anbetracht der Tatsache, dass wir Xeon-CPUs mit Ice Lake-SP mit diesen brandneuen Kernen und Upgrades auf Cache und Uhren sehen werden, werden die Intel Xeon Ice Lake-SP-Chips viel schneller als Cascade Lake-SP enden, aber gleichzeitig würde nicht ausreichen, um EPYC der 3. Generation zu übertreffen.

Tatsächlich wird AMD seine führende Position auf der Serverplattform beibehalten und eine um fast 30-40% bessere Leistung im Vergleich zu Intel Ice Lake-CPUs bieten. Die einzige Rettung für Intel wird der AVX-512-Befehlssatz sein, der im Vergleich zu EPYC Rome-CPUs, wie Intel vor einiger Zeit eine Vorschau vorstellte, nur eine geringfügig bessere Leistung bietet. In Bezug auf Gesamteffizienz und Standardleistung wird die EPYC-Produktreihe von AMD Intel in jedem Benchmark dominieren.

Im Vergleich von Äpfeln zu Äpfeln werden die AMD EPYC Milan-CPUs einen enorm höheren Vorsprung haben, und wir nehmen nur die allgemeine Leistung, ohne die bessere Leistung / den besseren Wert und die bessere Leistung pro Watt zu erwähnen, die sich beim Bau eines Mailänder Servers in niedrigeren Gesamtbetriebskosten niederschlagen würden.

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Die AMD EPYC Milan-Prozessoren würden die Nachfolge der aktuellen EPYC Rome-Aufstellung antreten. Die grundlegende Änderung für die EPYC Milan-Reihe wäre die neue Zen 3-Kernarchitektur, die auf einem fortschrittlichen 7-nm-Prozessknoten basiert. Nach dem, was wir wissen und was AMD offiziell gezeigt hat, würden sich die auf AMD Zen 3 basierenden EPYC Milan-Prozessoren in erster Linie auf Verbesserungen der Gesamtleistung pro Watt konzentrieren, aber das bedeutet nicht, dass wir uns nicht mit Kernupdates befassen werden.

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Die AMD EPYC Milan-CPUs mit der Zen 3-Kernarchitektur werden nicht nur eine brandneue Chip-Architektur aufweisen, sondern auch eine IPC-Steigerung von 19% gegenüber Zen 2-Prozessoren und einen Leistungssprung von 40% pro Watt, basierend auf dem, was wir auf der Chips auf Verbraucherebene. Der höhere Single-Core-Leistungssprung wird AMD mit den Xeon-CPUs der nächsten Generation von Intel gleichsetzen und gleichzeitig die Multithread-Führung weiter ausbauen.

In einer früheren Folie zeigte AMD, dass seine Zen 3-basierten 7-nm-Prozessoren eine bessere Leistung pro Watt bieten als die 10-nm-Ice Lake-SP Xeon-Chips von Intel. Was die neuen Funktionen angeht, so würde Milan neben dem Zen 3-Kerndesign Socket-Kompatibilität mit SP3-Plattformen bieten, DDR4-Speicher und PCIe 4.0-Schnittstelle unterstützen und 64 Kerne und 2x Threads (128 Threads) bieten. . Die Chips haben eine TDP von 120-225 W, ähnlich wie bei vorhandenen Teilen in Rom.

Wenn wir also alles für EPYC Milan zusammenfassen, betrachten wir die folgenden Hauptmerkmale:

• Erweiterte 7-nm-Zen-3-Kerne (64-Kern / 128-Thread)
• Pin kompatibel mit SP3-Buchse
• 120W-280W TDP-SKUs
• PCIe 4.0-Unterstützung
• DDR4-Speicherunterstützung
• Start im ersten Quartal 2021

AMD hat bestätigt, dass die EPYC Milan-CPUs der 3. Generation in diesem Quartal in verschiedenen SKUs und Konfigurationen erhältlich sein werden. Einige dieser SKUs wurden bereits von Twitter-Kollegen durchgesickert. Patrick Schur und kann in der folgenden Tabelle gesehen werden:

AMD EPYC Milan 3rd Gen Server CPU-Aufstellung (vorläufig):